路演聚会 /【深圳】第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G和射频前端技术及应用

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活动流程:


13:30 - 14:00  签到交流

14:00 - 14:10  主持人开场,领导致辞

14:10 - 14:30  5G终端射频前端系统及器件设计挑战    --Qorvo 陶镇 市场策略部高级经理

14:30 - 14:50  5G技术标准及应用场景/智能手机射频前端在5G时代的机遇和挑战    -- 待定

14:50 - 15:10  5G射频产业芯机遇及挑战    -- 紫光展锐科技有限公司 周亚来 高级市场总监

15:10 - 15:30  应用于5G的晶圆级封装集成技术    -- 华天科技集团  于大全 集团CTO

15:30 - 15:40  5G NR Sub-6G智能手机天线调谐器芯片的应用与挑战    -- 迦美信芯通讯技术有限公司  倪文海  董事长兼CTO

15:40 - 16:00  茶歇

16:00 - 16:20  5G射频前端量产测试挑战以及趋势    -- National Instruments 牛学文  半导体事业发展部经理

16:20 - 16:40  基于RF MEMS开关的可调谐器件在5G射频前端的应用    --苏州希美微纳技术有限公司  刘泽文  创始人/首席技术顾问

16:40 - 17:00  智能硬件知识产权的风险与挑战    -- 超凡知识产权服务股份有限公司  汪婵 资深检索分析师

17:00 - 17:20  演讲题目待定    -- 哈工大(深圳)电子信息工程学院  张钦宇 院长

17:20 - 18:00  互动交流,会议结束


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